PlayStation 5: Revision der Digital Edition mit geringerem Gewicht

 
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PlayStation 5: Revision der Digital Edition mit geringerem Gewicht

PlayStation 5 (Hardware) von Sony
PlayStation 5 (Hardware) von Sony - Bildquelle: Let's Go Digital (Devkit-Konzept)
Sony hat eine neue Revision der PS5 Digital Edition bestätigt. Das berichtet Gaming Intel. Das neue Modell trägt die Bezeichnung CFI-1100B01 und soll mit einem Gewicht von 3,6 Kilogramm etwa 300 Gramm leichter sein als das Original.

Die Anleitung zur überarbeiteten Konsole lässt sich bereits über Sonys offizielle Webseite herunterladen. Ausgehend von den dort abgebildeten Piktogrammen scheint die Schraube zum Befestigen des Standfußes leicht verändert worden zu sein. Was die technischen Spezifikationen angeht, soll es dagegen keine Unterschiede zum ursprünglichen Modell geben.

Angeblich ist die Revision der PS5 Digital Edition ab sofort im Handel verfügbar, wobei diese Aussage angesichts der immer noch anhaltenden Lieferengpässe eher theoretischer Natur ist.

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Quelle: Gaming Intel

Kommentare

BMTH93 schrieb am
Bekommt man die als Besitzer einer ps5 kostenlos zugeliefert? ?
Saflexus schrieb am
Flüssigmetall als Ersatz für Wasser in aktiven Kühlsystemen ist echt interessant! Die aktive Pumpe kommt ohne bewegliche Mechanik aus und ist daher fast Geräusch- und Wartungsfrei. Die ?passiven? Heatpipes in der PlayStation und auf Grafikkarten haben damit jedoch nichts zu tun. Dennoch danke für den interessanten Link!
dx1 schrieb am
Saflexus hat geschrieben: ?22.07.2021 16:01 Ich wusste gar nicht, dass Flüssigmetall mittlerweile auch zur Wärmeübertragung per Verdampfung/ Kondensation innerhalb der Heatpipes verwendet wird.
Ich hab diesen zehn Jahre alten Artikel gesehen, in dem es u.a. um einen CPU-Kühler geht. Allerdings weiß ich nicht, wie die Marktdurchdringung mittlerweile ist. Der Preis spielt ja sowohl bei Herstellung als auch bein Vertrieb eine Rolle. Und wenn Ethanol und Wasser gut genug sind, wird man dabei bleiben, solange das eben so ist. Ich tippe darauf, dass auch hier das Pareto-Prinzip gilt. Sollte Flüssigmetall inzwischen jedoch üblich sein, fänd ich das interessant, zu wissen.
https://www.elektronikpraxis.vogel.de/i ... -a-293504/
Der Wikipediaeintrag ist auch nicht der schlechteste, im Abschnitt Anwendungen steht (glaub ich) was zu den verwendeten Medien.
https://de.wikipedia.org/wiki/Wärmerohr
Saflexus schrieb am
dx1 hat geschrieben: ?22.07.2021 14:52 Weder noch. Die Wärme wird an der Chipoberfläche vom Kühlkörper abgenommen, Pad, Paste, Flüssigmetall, (Näh-)Maschinenöl, etc. pp. verbessern den Übergang, in dem sie mikroskopische Unebenheiten ausgleichen, in denen sonst der schlechte Wärmeleiter Luft wäre. Im Kühlkörper nimmt ein Medium (z.B. Wasser, Ethanol, Flüssigmetall) die Wärmeenergie auf, verdampft und gibt die Energie ab, wenn es in der Nähe der Kühlfinnen kondensiert. Die Wärmenergie wird von den Finnen mittels des Mediums Luft abgenommen und aus dem Gehäuse transportiert.
Ich wusste gar nicht, dass Flüssigmetall mittlerweile auch zur Wärmeübertragung per Verdampfung/ Kondensation innerhalb der Heatpipes verwendet wird. Zumindest sollte es nicht die selbe Zusammensetztung wie das Flüssigmetall am Chip haben. Das wäre mal ne Sauerei und ein kurzes Spielevergnügen, wenn das Zeug zuerst verdampft und danach am Board kondensiert :mrgreen:.
Drian Vanden schrieb am
Okay, das ist natürlich korrekt - und sachlich ist die Frage, ob die AMD-APU nicht mittels Flüssigmetall gekühlt wird, technisch/physikalisch ungenau bzw. unzutreffend formuliert.
dx1 hat geschrieben: ?22.07.2021 14:32
Bist Du sicher, dass in den Heatpipes Flüssigmetall ist
Mh, habe jedoch nicht von den Heatpipes gesprochen, weshalb mich irritierte warum du fragtest, ob ich mir sicher sei, dass in den Heatpipes Flüssigmetall stecke.
Ums allgemeiner zu formulieren [wie es auch gedacht war]: der Einsatz des ersten Flüssigmetalls in einer Konsole zum Zwecke der Wärmeableitung (und damit doch irgendwo Teil des gesamten Kühlsystems?) ist für mich ästhetisch/praktisch interessant.
schrieb am